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铜管近期及未来发展状况    

而随着铜管加工产能规模持续扩大、产能利用率的逐步下滑，产品同质化、产能过剩等产业结构性矛盾开始显现。 “后期如果消费结构和需求环节再出现问题，铜管加工企业的利润空间将被进一步压缩，也将导致企业的运营资金出现问题。”

但去年以来，随着欧美等发达国家经济的低迷以及国内经济走势的放缓，下游铜管加工材的需求也出现了放缓。

近年来，中国铜管遭受到了美国、加拿大、巴西等多国反倾销的制裁，出口量出现了持续下降。加上欧美市场受欧债危机、美国经济数据欠佳等影响需求下降，我国铜加工材出口及进料加工呈现了“负增长”的趋势。此外，中东地区的政局动荡和伊朗局势的进一步紧张也影响了国内与中东地区国家的正常贸易。铜箔加工中遇到的难题而下游需求方面，近一年多来，家电、汽车、机械制造等消费增速放缓，铜加工行业的议价能力也快速丧失。国际铜材市场的进一步萎缩，使得我国铜管生产企业转向主要开发，竞争更加残酷。而国内方面，随着国家“家电下乡”、“以旧换新”、“汽车下乡”和购置税减半等拉动内需政策的结束，铜加工材消费量增速也在放缓。

1.高温高延伸性铜箔(THE铜箔)

主要用于多层印制板上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要在高温(180℃)时也能有和常温时一样的高延伸率，就需要高温延伸性铜箔，以保证印制板制作过程中不出现裂环现象等。

2.高延伸性铜箔(HD)

主要用于挠性线路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必须具有很高的致密度，并进行必要的热处理过程。

3.耐转移铜箔

主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上，如果铜箔被制成线路板后，发生铜离子转移，则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理(如镀镍等)，以抑制铜的进一步离子化及进一步转移。

铜箔加工中遇到的难题

而下游需求方面，近一年多来，家电、汽车、机械制造等消费增速放缓，铜加工行业的议价能力也快速丧失。深圳铜箔生产厂家说很多企业反映，为了保销量，加工企业都是以牺牲利润来“闯关”价格战，眼下让它们头疼的问题就是不断下滑的铜材加工费。此外，中东地区的政局动荡和伊朗局势的进一步紧张也影响了国内与中东地区国家的正常贸易。铜产品的平均毛利率已跌到5%以下，个别企业甚至坦承逼近亏损边缘，行业现状不容乐观。

铜箔英文为electrodeitedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂行业协会特对它的发展作回顾。高温高延伸性铜箔(THE铜箔)主要用于多层印制板上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要在高温(180℃)时也能有和常温时一样的高延伸率，就需要高温延伸性铜箔，以保证印制板制作过程中不出现裂环现象等。从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期；日本铜箔企业垄断世界市场的时期；世界多极化争夺市场的时期。