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非晶态软磁合金一种无长程序、无结晶粒的合金，又称无定形金属或金属玻璃。具有软磁特性的非晶态合金的磁导率高、矫顽力小、对应力不敏感，且有耐蚀和高强度的特点。此外，其电阻率较高，可用于高频。缺点是它在一个较低的温度下会发生晶化，而且在更低的温度下会发生结构弛豫，使磁性发生变化，因此工作温度不宜过高，不宜超过100～150℃。




实践中发现有许多冶金和物理因素对软磁合金的磁性能有显著影响，主要的影响因素有：成分化学成分是决定软磁合金性能的主要因素之一，例如在铁镍系合金中，好的软磁性能出现在镍含量为36%～83%的范围中。加入某些合金化元素如钼等，可提高电阻率，降低对应力的敏感性，同时提高起始磁导率，但饱和磁化强度和居里点有所下降。




四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。