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防静电地坪漆如何选用铜箔胶带

现在随着我们生活水平的提高,社会的进步对各行各业都是在提倡安全与环保.所以静电地板施工需要对地板作防静电处理.铜箔是静电地板铺设过程中防静电作用能起到很大作用.从而地板铺设中不可缺少铜箔胶带.

  我们通常用双导电铜箔胶带作为防静电地板胶带,对于接地之后静电泄放有良好的效果.

  防静电环氧地坪工程中常的单导铜箔胶带具有良好的导电性和粘性.使用方便.只需撕下离形纸就可以直接贴在地上.两段胶带需要连接时仅仅粘在一起是不导通的,两段胶带粘接处打上导电桩又比较麻烦,我们可以用一种简便方法,就是粘结处用双导铜箔进行连接.既方便又简单.大大省去打导电桩和另外焊接的麻烦.这样使用双导铜箔的数量也不多.省钱又方便.

电解铜箔有哪些基本要求

1、剥离强度

在制造印刷线路板时，铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度，无论是IEC、IPC、JIS还是GB/T5230，都没有对此作出明确要求，仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔，所有性能中***的就是剥离强度。铜箔工艺流程电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。铜箔压合在覆铜板的外表面，如果剥离强度不良，则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力，需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理，在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面，达到高比表面积，加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力，还可增加铜与树脂的化学亲和力。

背胶铜箔的基本概述

 背胶铜箔嵌入的方式消除了焊接点，因此也就减少了引入的电感量，从而降低了电源系统的阻抗。因此，嵌入式电阻和电容节约了宝贵的电路板表面空间，缩小了电路板尺寸并减少了其重量和厚度。同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高(焊接点是电路板上***引入故障的部分)。铜箔穿套管当绕好圈数并手工剪短铜线后，再次重复如前所述手工穿套管的手法。无源器件的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局，因而提高电气性能。