安徽CU7636D铜箔推荐价格 昆山市禄之发电子科技

电解铜箔

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入***位，作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。无源器件的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局，因而提高电气性能。

铜箔工艺流程

电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。两段胶带需要连接时仅仅粘在一起是不导通的,两段胶带粘接处打上导电桩又比较麻烦,我们可以用一种简便方法,就是粘结处用双导铜箔进行连接。

双面铜箔麦拉我们有木有?

一直以定制在宣传的我们,近碰到好多大枷在找此款产品..

客人说:终于找到一家了,感觉像松了一口气...

我们也很开心又一次帮到了客户...

铜箔麦拉跟普通常用的铝箔麦拉生产工艺一样,只不过将铝箔换成铜箔来复合的.

双面铜箔麦拉又跟普通常用的双面铝箔麦拉生产工艺一样,也是将铝箔换成铜箔来复合的.

但是铜箔来复合成本要高出很多,同时导电和屏蔽效果也是大大要超过铝箔了.

工艺有些许的复杂.但是能够真正帮忙客户实在地解决问题.我们选择埋头苦干.

铜箔常规厚度有8U,18U,25U,50U,100U...

所以再一次需要强调,我们可以根据您的要求做出任意厚度的复合材.