淮南绕组铜箔供应生产厂家 昆山市禄之发

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种黑色导电铜箔麦拉胶带。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种黑色导电铜箔麦拉胶带，包括麦拉层，所述麦拉层的整体呈矩形条状，所述麦拉层的下表面紧密粘附有黑色油墨层，所述黑色油墨层的下表面与粘合胶水层的上表面通过胶体胶合粘接，所述粘合胶水层的下表面与铜箔层的上表面粘接，所述铜箔层的下表面还粘附有导电胶层，所述导电胶层的下表面与离型纸层的上表面紧密覆合粘接连接，所述麦拉层、黑色油墨层、粘合胶水层、铜箔层、导电胶层和离型纸层的整体从上到下依次粘接并经冲压处理，所述麦拉层与铜箔层的表面均开设有线槽，所述铜箔层的表面喷涂有导热漆。

2.电解铜箔单位面积质量检测方法

采用量程为0-200g , 分度值为0.1 mg的天平,切取边长为(100士0.2) mm的正方形,厚度为铜箔

厚度的试样3个。取样位置在铜箔宽度方向的中心及两侧各取1个试样,然后在天平上称重(到0.1

mg) , 记录其质量。测定结果取3个试样的质量算术平均值。

3.电解铜箔抗高温氧化性检测方法

切取3块100 mm X 100 mm的铜箔试样, 在200‘c烘箱中烘制15 min , 然后取出观察铜箔有元氧化变

色。

4.电解铜箔质量电阻率检测方法

采用精度不低于0.05级直流双臂电桥或等精度的其他设备,还需用量程为0-200 g ,分度值为0.1 mg

的天平。

电解铜箔是一种缺陷少、晶粒细、表面粗昆山一-苏州地区为中心的

两大电子工业生产基地。电化度低、强度和延展性高、厚度薄的铜箔。它

经过适子产业带动印刷电路板产业高速增长，促使铜箔消费当的表面处理，

在印刷电路板(PCB)制造中 具有高蚀量猛增口。据中国电子材料行业协会

覆铜板分会刻系数、低残铜率，可避免短路、适用于高频，可制统计，2006

年，我国铜箔市场需求量约14 万t。目前，成高密度细线化、薄型化、高

可靠性PCB 用的铜国内具有一定规模的电解铜箔生产厂家有15家左箔[]。