黄铜箔常用指南

黄铜棒制造的原则

（1）所有元素都无一例外地降低铜棒的电导率和热导率，凡元素固溶于铜棒中，造成铜棒的晶格畸变，使自由电子定向流动时产生波散射，使电阻率增加，相反在铜棒中没有固溶度或很少固溶的元素，对铜棒的导电和导热影响很少，特别应注意的是有些元素在铜棒中固溶度随着温度降低而激烈地降低，以单质和金属化合物析出，既可固溶和弥散强化铜棒合金，又对电导率降低不多，这对研究高强高导合金来说，是重要的合金化原则，这里应特别指出的是铁、硅、错、铬四元素与铜棒组成的合金是极为重要的高强高导合金；由于合金元素对铜棒性能影响是叠加的，其中CoCr —Zr 系合金是高强高导合金；铝箔胶带导电胶的绝缘性是匹配导电胶好坏的主要标准导电涂料应用您对“导电胶的绝缘性是匹配导电胶好坏的主要标准导电涂料应用”了解吗。

（2）铜基耐蚀合金的组织都应该是单相，避免在合金中出现第二相引起电化学腐蚀。为此加人的合金元素在铜棒中都应该有很大的固溶度，甚至是***互溶的元素，在工程应用的单相黄铜棒、青铜棒、白铜棒都具有优良的耐蚀性能，是重要的热交换材料。

电解铜箔与压延铜箔的异同点！

压延铜箔和电解铜箔厚度的控制：通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有***的铜箔厚度测试仪检验其品质。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：  

1、均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊!  

2、薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度小于0.3cm也是这个道理。制作精良的FPC成品板非常均匀，光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂)，这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。及各类电子元器件的电解铜箔纳米碳铜箔铜铝箔胶带纯铜箔铝箔铜铝箔麦拉导电布醋酸布胶带导电胶导热胶带等相关的导电屏蔽散热产品，运用进口***的设备根据客户所需进行各种规格的加工生产精密分条切片背胶。

铜箔

CCL及PCB是铜箔应用***的领域，铜箔首先和浸渍树脂的粘结片热压制成覆铜箔层压板，紫铜箔，它用于制作印制电路板，ＰＣＢ目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料。它被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。90年代以来，IT产品技术的发展，促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，它也要求迈入了技术发展新时期的铜箔更加具有***、***、高可靠性。目前，应用于CCL和PCB行业绝大部分是电解铜箔。2)Hsn70-1AB新合金冷凝管以单项2型合金Cu-Zn-Sn系为基础合金，采用As、B、Ni、Mn元素的协同作用，实现多元少量固溶强化及提高耐腐蚀性能和耐冲刷腐蚀性能的技术。