绍兴CU7040铜箔代理商供应商「多图」

什么是黄铜

黄铜棒根据黄铜中所含合金元素种类的不同，黄铜分为普通黄铜和特殊黄铜两种。压力加工用的黄铜称为变形黄铜。

黄铜特性     

黄铜是铜与锌的合金。简单的黄铜是铜——锌二元合金，称为简单黄铜或普通黄铜。涂胶铜箔与涂树脂铜箔（RCC）在功能上有所区别，只作为铜箔与绝缘基材的粘接作用。改变黄铜中锌的含量可以得到不同机械性能的黄铜。黄铜中锌的含量越高，其强度也较高，塑性稍低。工业中采用的黄铜含锌量不超过45%，含锌量再高将会产生脆性，使合金性能变坏。为了改善黄铜的某种性能，在一元黄铜的基础上加入其它合金元素的黄铜称为特殊黄铜。

电解铜箔与压延铜箔的异同点！

压延铜箔和电解铜箔厚度的控制：通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有的铜箔厚度测试仪检验其品质。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：  

1、均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊!  

2、薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度小于0.3cm也是这个道理。但银价格昂贵，密度很大，不具有市场竞争力，只适合作特殊场合的屏蔽原料，且对低频的电磁屏蔽效果很差，难以满足宽频电磁屏蔽的需要。制作精良的FPC成品板非常均匀，光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂)，这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。

超薄铜箔

超薄铜箔以移动电话、笔记本电脑为代表的携带型电子产品用含微细埋、盲通孑L的多层板以及BGA、CSP等有机树脂封装基板所用的铜箔向薄箔型、超薄箔型推进。同时COz激光蚀孔加工，也需要基板采用极薄铜箔，以便可以对铜箔层直接微线孔加工。而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂。在日本、美国等国对9弘m、5pm、3／-tm的电解铜箔已可以工业化生产。目前，超薄铜箔的生产技术的难点或关键点在于能否脱离载体而直接生产且产品合格率较高及开发新型载体。