石墨铜箔供应商供应商「昆山市禄之发电子科技」

薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素，但是却有金属材料的导电，导热性能，还具有象有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能，化学稳定性，润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能，因此，导热石墨在电子、通信、照明、航空及等许多领域都得到了广泛的应用。


DOBON纳米复合石墨膜优点：以可膨胀石墨为原料，经过高温膨胀和超声波震荡处理得到了纳米石墨，并进一步分别对纳米石墨进行氧化和还原处理得到再氧化石墨和还原石墨。分别对聚乙烯醇、聚和纤维素等高分子基体材料进行适当地改性，以改善与纳米石墨导热填料的界面相容性。通过与纳米石墨、再氧化石墨以及还原石墨等导电填料复合制备出纳米复合石墨膜；厚度是40nm~70nm，导热系数是1800~2500w/m-k。缺点：只适合应用少数产品应用，工艺较为复杂，成本较高。


有的还伴生有金红石及钒等有用组分；矿石呈鳞片状、花岗鳞片或粒状变晶结构，片状、片麻状或块状构造。晶质（鳞片）石墨根据固定碳含量分为高纯石墨、高碳石墨、中碳石墨及低碳石墨。高纯石墨(固定碳含量大于或等于99.9%)主要用于柔性石墨密封材料，核石墨，代替白金坩埚用于化学试剂熔融及润滑剂基料等；高碳石墨(固定碳含量94.0%～99.9%)。