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发布时间:2022-02-01 09:30:00 作者:昆山市禄之发电子科技
压延铜箔
该铜箔是将铜熔炼加工制成铜板,现货超宽超薄紫铜箔,再将铜板经过多次重复辊扎制成原箔,然后根据要求对原箔进行粗化处理、耐热处理及防氧化处理等一系列表面处理。由于压延铜箔受加工工艺的限制,高纯度T2电解紫铜箔,压延铜箔的幅宽很难满足刚性CCL和锂离子电池负极极片的生产要求,另外压延铜箔热稳定性及可操作性差也限制了它在锂离子二次电池行业的应用。但是,压延铜箔属于片状结晶组织结构,因此在强度韧性方面要优于电解铜箔,所以压延铜箔大多用于挠性印制线路板。此外,由于压延铜箔的致密度较高,紫铜箔,表面比较平滑,利于制成印制线路板后的信号快速传送,因此在高频高速传送、精细线路的印制电路板上也使用一些压延铜箔。1、不得把不同品种,不同规格型号,强度,布层数的导电胶带连接(配组)在一起使用。
涂树脂铜箔 (简称RCC)
国内又称为附树脂铜箔。台湾称为:背胶铜箔。国外还有的称为:载在铜箔上的绝缘树脂片,带铜箔的粘结膜。它是在薄电解铜箔(厚度一般≦18μm )的粗化面上涂覆一层或两层特殊组成的树脂胶液(树脂的主要成分通常是环氧树脂),经烘箱的加工干燥脱去溶剂、树脂成为半固化的B阶段的形式。RCC所用的厚度一般不超过18μm,目前常用12μm为主,树脂层的厚度一般在40—100μm 。锂离子蓄电池要铜箔copperfoilforlithiumionbattery应用于锂离子蓄电池的负极集流体的制造的铜箔。它在积层法多层板的制作过程中,起到代替传统的半固化片与铜箔二者的作用,作为绝缘介质和导体层,可以采用与传统多层板压制成型相似的工艺与芯板一起压制成型,制造积层法多层板。
原箔raw copper foil
在电解机(电解槽)中生产出的未经表面处理的箔(国内还称为“生箔”、“毛箔”)。原箔(raw copper foil)是在该设备上制造完成。
表面处理 surface treatment
是铜箔生产的一个重要环节。它包括对铜箔进行粗化层处理(roughing treatment)、障壁层处理(barrier treatment ,又称为耐热层处理)及防锈处理(anti-tarnish,又称为防氧化处理)等。
粗化层处理 roughening treatment
为使铜箔与基材之间具有更高粘接强度,在粗糙面上所进行的瘤化处理.
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