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钨铜合金主要应用

高压开关用电工合金

   钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，印刷铜箔怎么用，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，印刷铜箔，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。

极薄铜箔 ultra thin copper foil

  指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔，在多层板的外层为12μm以上，多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。由于极薄铜箔在拿取上困难，因此一般有载体作为支撑。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。

箔种类 foil type

IPC—4562按照其制造工艺的不同，规定了金属箔的种类及代号.

按生产方式可分为电解铜箔和压延铜箔。

（1）电解铜箔是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(或钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成，铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面，而另一面称为毛面。

电解铜箔不同于压延铜箔，印刷铜箔哪家好，电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，印刷铜箔哪里好，称为光面；另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构，比较粗糙，称为毛面。电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别。由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印制板。