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裸铜箔的基本要求  

裸铜箔性能对铜箔的要求，单面光铜箔逐渐切换成双面光铜箔，目前锂电池（圆柱笔记本电池、动力电池）基本上使用双面光铜箔，是因为：

1、与单面毛、双面毛锂电铜箔相比，其与负极材料粘接时，因为两面平滑、平整，所以接触面积成 倍增长，可以明显降低负极集流体与负极材料之间的接触电阻，提高锂离子电池的体积容量与结构的对称性。

裸铜箔的常见的几种处理方法

裸铜箔表面落上了有机物，如空调过滤袋上的纤维，空气里的漂浮物，这些东西在生箔表面烘干后，根本看不到。但随着铜箔在表面处理机列上酸、碱处理槽溶液的浸泡腐蚀后，越来越清晰，WPS铜箔厂家，经过烘干后明显的表现出黄色的小条、小道，这种黄道没有方向，WPS铜箔，杂乱无章。这种黄道、黄条产生的原因不好查找，没有经验是查不出来的。

电解铜箔有哪些基本要求

1、剥离强度

在制造印刷线路板时，铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度，铜箔，无论是IEC、IPC、JIS还是GB/T5230，都没有对此作出明确要求，仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔，所有性能中重要的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面，如果剥离强度不良，则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力，需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理，STD铜箔，在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面，达到高比表面积，加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力，还可增加铜与树脂的化学亲和力。