纯镍合金-昆山市禄之发铜箔-纯镍合金厂家

16wt.%合金同时存在FeAl和Fe3Al有序—无序转变，纯镍合金报价，无序时磁晶各向异性和磁致伸缩系数为低值，可获得高磁导率。添加2—3%Mo可进一步提高电阻率、磁导率，饱和磁感应强度降低。低铝合金用作微电机、电磁阀、磁屏蔽材料。高铝合金可部分代替Fe-Ni系坡莫合金，用作中频变压器、换能器磁头等。铁铝合金的性能和用 途见表1。表1 铁铝合金的性能和用途 [2] 牌号品种厚度(mm)μi(mH/m)(0.4A/m时)μm(mH/m)Hc(A/m)B50(T)密度(g/cm)电阻率(μΩ·m)特点和用途

四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，纯镍合金，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，纯镍合金供应，极薄铜箔的生产则刚刚起步。

今后箔材的需求越来越趋向于薄而宽，如宽半米厚50微米的铜箔已逐步被宽一米厚35微米的所代替，宽的有要求宽度达二米者，因此压延法生产受到限制。铜箔的使用量中，电解的铜箔已占90一95%。其他如镍、铁及合金箔等亦有类似趋势。电解法生产金属箔电解法以生产铜箔有代表性，1920年日本古河电工厂首先用此法制得厚0.3一0.5毫米的铜箔，用于建筑防水层及装饰性材料。同年美国开始对旋转阴极连续性生产进行研究，历时十载于1930年试产成功，三年后大批生产。

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