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超薄铜箔

超薄铜箔以移动电话、笔记本电脑为代表的携带型电子产品用含微细埋、盲通孑L的多层板以及BGA、CSP等有机树脂封装基板所用的铜箔向薄箔型、超薄箔型推进。同时COz激光蚀孔加工，也需要基板采用极薄铜箔，以便可以对铜箔层直接微线孔加工。在日本、美国等国对9弘m、5pm、3／-tm的电解铜箔已可以工业化生产。目前，超薄铜箔的生产技术的难点或关键点在于能否脱离载体而直接生产且产品合格率较高及开发新型载体。

钨铜合金主要应用

高压开关用电工合金

   钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，电池涂布材料价格，使用范围广，能在潮湿、以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。

电解铜箔与压延铜箔的异同点！

压延铜箔和电解铜箔厚度的控制：通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，常州电池涂布材料，一般在0.3mil和3mil之间，电池涂布材料哪里有，有的铜箔厚度测试仪检验其品质。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：  

1、均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，电池涂布材料供应商，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊!  

2、薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度小于0.3cm也是这个道理。制作精良的FPC成品板非常均匀，光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂)，这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。