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除去赤金、银箔外，还有铜、铝箔，用以代替金银色。加工时均是在用树脂或蜡类浸过的透明纸基上，涂一层树脂粘料，并在上面涂撒预先磨碎的铜或、再用辊子将其压均匀，经干燥后制成。铜、铝箔不适用延展方式，且易氧化，所以很少使用。其包装形式与相同。有电化铝箔后，铜铝箔已不再使用了。近代制取金属箔的方法有锻打法，真空蒸镀法、粉末轧制法、电解法和压延法等，但大规模生产仍以压延法和电解法为主。压延法以生产铝，硬磁合金，箔为代表，硬磁合金报价，因其用途非常广泛故发展极其迅速，已形成一门独立的加工工业。

在铁中加入硅后可消除纯铁严重的磁时效现象，随着硅含量的增加，虽然磁饱和（饱和磁化强度）下降，但其电阻率和磁导率升高，硬磁合金厂，矫顽力和涡流损耗减小，从而可扩大其在交流领域中的应用。由于价格低廉，硬磁合金供应，已成为软磁合金的主导产品，广泛用于电力工业、机械电子和仪表工业作变压器、功率放大器、电感线圈、电机的定子和转子等。通常，将电磁纯铁和硅钢片统称为电工钢。

四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。

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