集流体铜箔-昆山市禄之发电子科技-铜箔

1.高温高延伸性铜箔(THE铜箔)

主要用于多层印制板上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要在高温(180℃)时也能有和常温时一样的高延伸率，就需要高温延伸性铜箔，以保证印制板制作过程中不出现裂环现象等。

2.高延伸性铜箔(HD)

主要用于挠性线路板上，铜箔，要求具有很高的耐折性，因而要求它必须具有很高的致密度，并进行必要的热处理过程。

3.耐转移铜箔

主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上，如果铜箔被制成线路板后，发生铜离子转移，则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理(如镀镍等)，以抑制铜的进一步离子化及进一步转移。

工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，集流体铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。由于压延铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对价格和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。

告诉你导电布胶带的特性

导电布胶带的特性：

1.导电布胶带有良好的导电性和屏蔽效果。

2.良好的抗摩擦性能，抗摩擦次数可达5，硅基锂离子电池铜箔，000，000次(NF35B050，ASTM D 4966)。

3.导电布胶带有良好的金属结合力和Z向导电性。

4.良好的加工性(NF35B050)：质地柔软，分切边，抗手印脏污，处理。

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