石墨烯铜箔-昆山市禄之发电子科技-铜箔

胶带其基材一般为纯铜箔，纯铝箔，铜箔选用高质量的紫铜箔，主要规

格按铜箔基材有.0.025，0.035，0.05， 0.075.， 0.10mm，背胶层厚度为

0.035-0.040mm，单面背导电胶或绝缘胶，铝箔主要规格按铝箔基材厚度

有0.010， 0.025，0.030，0.050，铜箔，0.075， 0.10mm等，单面背导电胶或绝缘胶。

一该胶带背材具有导热性能 耐化学度蚀胶私剂话王冬种手面中

于电子，石墨烯铜箔，家电，航公的后工业喝版性能在良好的丽潮胜和抗化

学腐蚀性优良的导热性有效地分散热量等。

胶币的生广通吊包括胶水制迫、标布、烘十寺前道加1 _程予以及复苍、刀杀、力切、

包装等后道加工程序。在前道加工中主要是通过胶水的性质、基材性质以及加工工艺来决定

胶带的基本化学性能和物理性能，电池涂碳铜箔，如粘性、初粘力、抗拉强度、延伸率、耐温

性、解卷力、绝缘性等，由此也决定了胶带本身的特性与应用。而后道加工则是通

过对半成品的胶带进行外观、形状、尺寸等方面的再加工，使其能符合终用户的使用要求。

在后道加工过程中，复卷的张力控制、分条份切时刀具的精度和刀口状况等，对终产品

的品质起着关键的作用。

国内胶粘带市场发展概论

近日，记者在参加第十五届中国胶粘剂和胶粘带行业年会时了解到，集流体铜箔，目前我国用的胶粘带90%以上依靠进口。电子用胶粘带则有60%以上依靠进口，认为，未来胶粘带市场发展空间很大。

中国胶粘剂和胶粘带工业协会秘书长杨栩告诉记者，2011年我国胶粘带产量148亿平方米，产量增长8.8%，销售额295.3亿元，销售额增长9.4%。而未来几年，国内胶粘带市场空间还很大，其中，通用型产品(如BOPP胶粘带、PVC电气胶粘带)年增长率预计为4%～5%，特种胶粘带、耐高温胶粘带、保护膜胶带和PET胶粘带等一批高新技术型产品年增长率预计为7%～8%。卫生、电子电气等行业对胶粘带的产品特性和新功能的更高要求将推动国内胶粘带行业深入发展。