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高温退火。目的是消除加工应力,脱除对软磁性能有害的非金属夹杂,使晶粒再结晶并充分均匀长大,形成晶粒取向。高温退火有氢气热处理和真空热处理两种,后者主要处理非真空熔炼合金和含有易氧化元素的合金。为了改变软磁合金在有序-无序转变时的有序度,从而调整磁晶各向异性常数K1和磁致伸缩系数λs,以获得更好的磁性,通常是通过控制冷却速度或改变Tc以下的保温时间来达到。






四十年代后期电子工业迅速发展,印刷线路耗用铜箔量剧增,超薄金属厂,其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化,密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米,为减少腐蚀时侧蚀,超薄金属厂商,铜箔厚度又降到18微米以下,直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代,厚35~50微米的,其宽度有半米及一来两种,极薄铜箔的生产则刚刚起步。

铁铝合金是以铁、铝(6%~16%)为主要成分,兴安盟超薄金属,不含贵重元素的另一类高电磁性能的软磁合金,在微电机中也得到应用。常用的铁铝合金可以有冷轧或热轧带材,片厚0.1~0.5mm。其主要特点是有高的电阻率和硬度,密度较小(6.5~7.2g/mm3),抗振动和抗冲击性能良好,其磁性能对应力不像铁镍合金那样敏感。用铁铝合金片制造的铁心,涡流损耗小,重量较轻,超薄金属生产,有良好的耐中子辐射性能。当含铝量超过16%时,铁铝合金变脆,塑性减弱,机械加工困难。

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