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铜箔车间废水来源

电解铜箔产生过程中铜箔的清洗水，即弱粗化、灰化和钝化工艺过程中的清洗水，废水中含有硫酸、铜、铬等重金属离子。生箔弱化粗化灰化废水：废水主要是从生箔冲洗槽及弱粗化工序冲洗槽，镀锌冲洗槽出来的，含重金属浓度较高，水量比较较大。

重金属离子去除方法

电解法：电解法的原理是重金属离子在阴极表面得到电子而被还原为金属。

国内压延铜箔生产的问题有哪些

一、关键生产设备落后：生产厚度小于0.05mm的压延铜箔，应当使用幅面宽度符合用户要求的多辊轧机。国内有些铜加工厂的轧机由于其他设备不配套、或工厂内部传统产品结构等原因，无法正常投入压延箔材生产。而有些小型铜箔加工厂，因缺少关键设备或投资能力，铜箔麦拉厂商，不得不沿用陈旧过时的生产设备和工艺，铜箔产品规格和技术指标不及国外产品。

二、退火工艺：采用罩式退火炉不能保证软态成品退火性能的均匀稳定性，很难得到均匀细小的再结晶结晶组织。通过式退火炉目前还不能有效解决铜箔表面擦伤问题。

三、表面处理：目前的表面钝化工艺，保定铜箔麦拉，还不能有效防止压延铜箔软态产品存放期表面氧化变色问题。同时没有进行粗化及表面着色(镀层)处理。

电解铜箔有哪些基本要求

1、剥离强度

在制造印刷线路板时，铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度，无论是IEC、IPC、JIS还是GB/T5230，都没有对此作出明确要求，仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔，所有性能中重要的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面，如果剥离强度不良，则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力，需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理，在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面，铜箔麦拉厂家，达到高比表面积，加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力，还可增加铜与树脂的化学亲和力。