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铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔,是用途广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。 [1] 产品特性编辑铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,导热铝箔报价,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。
铜箔厂家告诉你铜箔的基本要求
1、外观品质
铜箔两面不得有划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、与渗透点以及其他影响寿命、使用性或铜箔外观的缺陷。
压延铜箔与电解铜箔区别在哪里?
一、制程工艺不同,电解是通过电镀工艺完成,压延铜是通过涂布方式生产。
二、性能不一样,电解铜导电性好一些,压延铜绕曲性要好一些,一般有弯折要求的产品就用压延铜.压延铜单价比电解铜要贵。
一、标准铜箔(STD):
主要用于压制纸基酚醛树脂覆铜箔层压板和环氧玻纤布覆铜板(以普通FR-4板为代表),导热铝箔价格,对于用于纸基覆铜板的铜箔,为了提高铜箔与基材的结合强度,导热铝箔,在对铜箔进行粗化处理后,还要涂一层胶,导热铝箔怎么用,这种铜箔的粗化面粗糙度比较大,铜箔厚度一般在18~70μm,各种性能要求不是很高。对于用于玻纤布覆铜板的铜箔,除了进行必要的粗化处理外,还要进行耐热处理(如镀镍、钴、锌等的合金)、特殊耐高温防氧化处理,与基材有较高的结合力,耐热温度达到200℃左右,它以18 μm铜箔为主体。
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