纳米碳铜供应-昆山市禄之发电子铜箔-纳米碳铜

电解铜箔

S-HTE ED Copper Foils for PCB

规格：

公司可提供1/3OZ～2OZ(名义厚度 9 ～70μm)幅宽550mm ～1295mmPCB用标

准电解铜箔。

产品性能：

产品具有优异的常温储存性能、高温氧化性能，产品质量达到IPC-4562标准Ⅱ、Ⅲ级要求，满足标准轮廓(S)高温延展性（HTE）电解铜箔特性(见表一)。

钨铜合金主要应用

高压开关用电工合金

钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，纳米碳铜哪里好，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。

铜箔

CCL及PCB是铜箔应用广泛的领域，纳米碳铜供应，铜箔首先和浸渍树脂的粘结片热压制成覆铜箔层压板，紫铜箔，它用于制作印制电路板，ＰＣＢ目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料。它被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。90年代以来，IT产品技术的发展，纳米碳铜，促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，它也要求迈入了技术发展新时期的铜箔更加具有、、高可靠性。目前，应用于CCL和PCB行业绝大部分是电解铜箔。