HVIP铜箔-铜箔-昆山市禄之发电子铜箔

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，HVIP铜箔，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm 铜箔，是用途广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。 [1] 产品特性编辑铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，铜箔，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。

告诉你导电布胶带的特性

导电布胶带的特性：

1.导电布胶带有良好的导电性和屏蔽效果。

2.良好的抗摩擦性能，HDI铜箔厂家，抗摩擦次数可达5，000，000次(NF35B050，ASTM D 4966)。

3.导电布胶带有良好的金属结合力和Z向导电性。

4.良好的加工性(NF35B050)：质地柔软，分切边，抗手印脏污，处理。

铜箔厂家告诉你铜箔的基本要求

1、外观品质

铜箔两面不得有划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、与渗透点以及其他影响寿命、使用性或铜箔外观的缺陷。

压延铜箔与电解铜箔区别在哪里?

一、制程工艺不同，电解是通过电镀工艺完成，压延铜是通过涂布方式生产。

二、性能不一样，电解铜导电性好一些，压延铜绕曲性要好一些，一般有弯折要求的产品就用压延铜.压延铜单价比电解铜要贵。