压延铜箔厂商-昆山市禄之发电子铜箔-台州压延铜箔

电解铜箔是一种缺陷少、晶粒细、表面粗昆山一-苏州地区为中心的

两大电子工业生产基地。电化度低、强度和延展性高、厚度薄的铜箔。它

经过适子产业带动印刷电路板产业高速增长，促使铜箔消费当的表面处理，

在印刷电路板(PCB)制造中 具有高蚀量猛增口。据中国电子材料行业协会

覆铜板分会刻系数、低残铜率，压延铜箔生产厂家，可避免短路、适用于高频，可制统计，2006

年，我国铜箔市场需求量约14 万t。目前，成高密度细线化、薄型化、高

可靠性PCB 用的铜国内具有一定规模的电解铜箔生产厂家有15家左箔[]。

2.电解铜箔单位面积质量检测方法

采用量程为0-200g ， 分度值为0.1 mg的天平，切取边长为(100士0.2) mm的正方形，厚度为铜箔

厚度的试样3个。取样位置在铜箔宽度方向的中心及两侧各取1个试样，然后在天平上称重(到0.1

mg) ， 记录其质量。测定结果取3个试样的质量算术平均值。

3.电解铜箔抗高温氧化性检测方法

切取3块100 mm X 100 mm的铜箔试样， 在200‘c烘箱中烘制15 min ，压延铜箔厂商， 然后取出观察铜箔有元氧化变

色。

4.电解铜箔质量电阻率检测方法

采用精度不低于0.05级直流双臂电桥或等精度的其他设备，还需用量程为0-200 g ，分度值为0.1 mg

的天平。

电解铜箔质量检测，台州压延铜箔，主要包括电解铜箔的厚度、单位面积质量、抗高温氧化性、质量电阻率、抗拉强度、

伸长率、可焊性、剥离强度的检测，现分述如下。

1电解铜箔厚度检测方法

测箔的厚度应使用分度值为0.001 mm的读数千分尺或其他适当的仪器，测量时一 定要注 意将千分尺先调

零，并且旋转力要造度。

2.电解铜箔单位面积质量检测方法

采用量程为0-200g ，压延铜箔生产， 分度值为0.1 mg的天平，切取边长为(100士0.2) mm的正方形，厚度为铜箔

厚度的试样3个。取样位置在铜箔宽度方向的中心及两侧各取1个试样，然后在天平上称重到0.1

mg) ， 记录其质量。测定结果取3个试样的质量算术平均值。