铜箔焊引线厂家-昆山市禄之发电子科技-徐州铜箔焊引线

原箔raw copper foil

在电解机（电解槽）中生产出的未经表面处理的箔（国内还称为“生箔”、“毛箔”）。原箔（raw copper foil）是在该设备上制造完成。

表面处理 surface treatment

是铜箔生产的一个重要环节。它包括对铜箔进行粗化层处理（roughing treatment）、障壁层处理（barrier treatment ，铜箔焊引线好不好，又称为耐热层处理）及防锈处理（anti-tarnish，又称为防氧化处理）等。

粗化层处理 roughening treatment

为使铜箔与基材之间具有更高粘接强度，在粗糙面上所进行的瘤化处理.

极薄铜箔 ultra thin copper foil

指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔，在多层板的外层为12μm以上，多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。由于极薄铜箔在拿取上困难，徐州铜箔焊引线，因此一般有载体作为支撑。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。

箔种类 foil type

IPC—4562按照其制造工艺的不同，规定了金属箔的种类及代号.

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