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铜箔软连接使用的方向
在电子产业和电气设备生产行业中各种连接的使用在其中也是不可或缺的零件,铜箔软连接价格,而且在使用的时候各种不同的连接使用面也大不相同。就东莞市金石电气科技有限公司生产的铜箔软连接来说使用的方向上还是比较到位的。首先就是在生产设备的时候安装在设备里面发挥导电性能,在电力传输的时候选择合适电能通过的产品进行实际的使用发挥的效果相对符合标准,其次就是在日常使用电子产品中作为之前损坏连接的替代产品,能够保证使用效果更强的同时使用寿命也比较长。






铜箔
未处理铜箔:IPC-4562规定,未处理铜箔包括两种,一种是铜箔表面不进行增强粘接处理,涂黑铜箔厂商,也不进行防锈处理的铜箔(代号N);一种是铜箔表面不进行增强粘接处理但进行防锈处理的铜箔(代号P)。通常,后一种铜箔应用比较广泛,涂黑铜箔厂家,如部分锂离子电池用铜箔、屏蔽铜箔等。
低轮廓铜箔(LP铜箔):主要用于多层线路板上,它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。IPC-4562中规定LP铜箔两面轮廓度不大于10.2微米。

高频变压器使用铜箔的绕法与要求
NOTE:1.铜箔焊点依工程图,铜箔须拉紧包平,涂黑铜箔,不可偏向一侧.2.点锡适量,焊点须光滑,不可带刺.点锡时间不可太可,以免烧坏胶带.3.在实务上,短路铜箔的厚度用0.64mm即可,而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。
内铜片於层间作SHIELDING绕组时,其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积,又厚度在0.025mm(1mil)以下时两端可免倒圆角,但厚度在0.05mm(2mils)(含) 以上之铜箔时两端则需以倒圆角方式处理。


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