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电解铜箔有哪些基本要求
1、剥离强度
在制造印刷线路板时,铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度,无论是IEC、IPC、JIS还是GB/T5230,都没有对此作出明确要求,仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔,所有性能中重要的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面,如果剥离强度不良,则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力,需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理,集流体铜箔,在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面,达到高比表面积,加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力,还可增加铜与树脂的化学亲和力。






铜箔穿套管的基本特点铜箔穿套管产品特点:
1、适用于带装保险管穿套管且可以剪脚、成型、热缩一体化,完成所有动作。
2、先切套管→穿保险管→然后弯脚→再切脚→后进热道炉进行烘烤所需要成品。
3、此机速度可调,全自动送料,每一个工位如果有堵料、塞管都会自动保护停机装置,保证顺利完成每个动作。
铜箔穿套管有多种厚度可供选择:0.015;0.018mm;0.025mm;0.03mm;0.05mm;0.06mm;0.075mm;0.08mm;0.1mm等。长度:50米;宽度:2.3mm--140mm之间可任意定做。

背胶铜箔
背胶铜箔是人类早发现的古老金属之一,动力电池铜箔,早在三千多年前人类就开始使用铜。自然界中的铜分为、氧化铜矿和硫化铜矿。及氧化铜的储量少,现在世界上80%以上的铜是从硫化铜矿精炼出来的,这种矿石含铜量极低,一般在2-3%左右。金属铜,铜箔,元素符号CU,原子量63.54,比重8.92,熔点1083Co。纯铜呈浅玫瑰色或淡红色。铜具有许多可贵的物理化学特性,负极铜箔涂碳,例如其热导率都很高,化学稳定性强,抗张强度大,易熔接,且抗蚀性、可塑性、延展性。纯铜可拉成很细的铜丝,制成很薄的铜箔。能与锌、锡、铅、锰、钴、镍、铝、铁等金属形成合金,形成的合金主要分成三类:黄铜是铜锌合金,青铜是铜锡合金,白铜是铜钴镍合金。


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