纳米碳铝箔供应商-昆山市禄之发电子科技-纳米碳铝箔

铜箔

未处理铜箔：IPC-4562规定，未处理铜箔包括两种，一种是铜箔表面不进行增强粘接处理，也不进行防锈处理的铜箔(代号N);一种是铜箔表面不进行增强粘接处理但进行防锈处理的铜箔(代号P)。通常，后一种铜箔应用比较广泛，纳米碳铝箔，如部分锂离子电池用铜箔、屏蔽铜箔等。

低轮廓铜箔(LP铜箔)：主要用于多层线路板上，纳米碳铝箔供应，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。IPC-4562中规定LP铜箔两面轮廓度不大于10.2微米。

铜排应用

铜排主要是用在一次线路上（大电流的相线、零线、地线都会用到铜排），在电柜上较大电流的一次元器件的连接都是用铜排，比如一排电柜在柜与柜之间连接的是主母排，主母排分到每面电柜的开关电气（隔离开关、断路器等）上的是分支母排。铜排有镀锡的也有裸铜排，在电柜中铜排连接处一般都要做镀锡处理和压花处理或者加导电膏。空余处就有加热缩套管防护，也有些是用绝缘油漆的。 用铜排主要考虑的是载流量，根据电流大小选用适合的铜排，连接处的螺丝一定要上紧，纳米碳铝箔供应商，否则电流大时会出现烧熔铜排的可能。

极薄铜箔 ultra thin copper foil

指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔，在多层板的外层为12μm以上，纳米碳铝箔批发，多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。由于极薄铜箔在拿取上困难，因此一般有载体作为支撑。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。

箔种类 foil type

IPC—4562按照其制造工艺的不同，规定了金属箔的种类及代号.