HDI铜箔厂家-昆山市禄之发电子科技(在线咨询)-铜箔

1.高温高延伸性铜箔(THE铜箔)

主要用于多层印制板上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要在高温(180℃)时也能有和常温时一样的高延伸率，就需要高温延伸性铜箔，以保证印制板制作过程中不出现裂环现象等。

2.高延伸性铜箔(HD)

主要用于挠性线路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必须具有很高的致密度，并进行必要的热处理过程。

3.耐转移铜箔

主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上，HTE铜箔，如果铜箔被制成线路板后，发生铜离子转移，则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理(如镀镍等)，HDI铜箔，以抑制铜的进一步离子化及进一步转移。

高温延伸性铜箔（HTE）：

主要用于多层印制板（Multi-layer circuit board）上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要铜箔在高温（180℃）时也具有较高的延伸率，以保证内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升，对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高，IPC-4562标准规定HTE铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准， 通常所说的HTE铜箔，是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。

屏蔽铜箔在变压器内的作用是什么?

很多的高频变压器都会缠绕一圈自粘铜箔，这是为了防止外界高频干扰信号串入机内，所以在变压器的初级和次级之间都有静电屏蔽层，铜箔，(一层很薄的不能短路的铜箔或铝箔，一般同变压器的铁支架相连)，并将它连接到机内地线上。

另外，屏蔽层的存在大大降低了初次级线圈之间的分布电容，可以降低高频杂散干扰信号的传输。

因为隔离后等效电容呈串联方式，初次级间的电容自然变小;而且高频分量可以直接通过对地电容泄放。