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简单介绍屏蔽膜与FPC
柔性电路板是以聚酰或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品
产前处理
制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程,从生产前预处理到后出货,每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。






裸铜箔性能基本介绍
裸铜箔含有两种或多种不同种类或结构的增强材料并覆有铜箔的层压板。常见的CEM—1和CEM—3 型号的覆铜板属于此类板。其中CEM—1是以含环氧树脂的纤维纸为板芯,表面覆盖含环氧树脂的玻纤布,纳米碳铜箔,再覆有铜箔的层压板。CEM—3是以含环氧树脂的玻璃纤维无纺布(又称为玻纤纸)为板芯,表面覆盖含环氧树脂的玻纤布,再覆有铜箔的层压板。

裸铜箔的表面处理工艺
裸铜箔运行张力小时,这些现象减轻之间没有电解液,而凹坑与铜箔之间因有缝隙,纳米碳铜箔品牌,里面存有电解液,纳米碳铜箔供应,使凸凹点处与铜箔其它地方的腐蚀程度不同,造成铜箔表面色泽不同。理槽液下导辊表面橡胶老化破损,导辊表面橡胶呈现出凸凹不平的麻点。当铜箔张力大时,铜箔与导辊表面的橡胶接触后,纳米碳铜箔厂家,凸点与铜箔表面接触的过于紧密。铜箔接触导辊的凹点处成为黑点。
裸铜箔接触导辊的凸点处迎着阳光看成为亮点,是铜箔与凸点接触时产生机械变形摩擦所至,背着阳光看是暗点,可能此点的铜箔因没有液膜保护,被氧化的原因。


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