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电镀溶液温度当其它条件(指电压不变,由于离子扩散速度加快,PI镀铜供应商,电流会增大)不变时,PI镀铜厂家,升高溶液的温度,通常会加快阴极反应速度和离子扩散速度,降低阴极极化作用,因而也会使镀层结晶变粗。但是不能认为升高溶液温度都是不利的,如果同其它工艺条件配合恰当,升高溶液温度也会取得良好效果。例如升高温度可以提高允许的阴极电流密度的上限值,阴极电流密度的增加会增大阴极极化作用,以弥补升温的不足,这样不但不会使镀层结晶变粗而且会加快沉积速度,提高生产效率。
镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(金稳定,也贵。)4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。5.镀锡铅:增进焊接能力,南京PI镀铜,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
镀镉。镉是银白色有光泽的软质金属,其硬度比锡硬,比锌软,可塑性好,PI镀铜供应,易于锻造和辗压。镉的化学性质与锌相似,但不溶解于碱液中,溶于和中,在稀硫酸和稀盐酸中溶解很慢。镉的蒸气和可溶性镉盐都有毒,必须严格防止镉的污染。因为镉污染后的危害很大,价格昂贵,所以通常采用镀锌层或合金镀层来取代镀镉层。国内生产中应用较多的镀镉溶液类型有:氨羧络合物镀镉、酸性硫酸盐镀镉和镀镉。此外还有焦磷酸盐镀镉、碱性三镀镉和HEDP镀镉等。
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