企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 经销批发 |
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采用铜箔焊引线充放电循环寿命长
铜箔焊引线采用该电解铜箔所制成的充放电循环寿命长、过充电时产生断裂的二次电池集电体用电解铜箔;该电解铜箔的析出面表面非常平滑、并且晶体组织非常细微,同时常温抗拉强度不过高,延伸率良好,经热处理后也无热软化现象并保持恒定的强度,高温气氛中的延伸率也高。电解铜箔析出面的表面粗糙度,即常温下晶体组织的十点平均粗糙度Rz小于2.5μm,且底层表面突起的小峰间距在5μm以上。另外,所述电解铜箔的常温抗拉强度在40kg/mm2以下,于130℃进行15小时热处理后的常温抗拉强度的减少率在15%以内。少量在阳极表面沉积,铜箔价格,特别是对阳极的电流分布有很大影响,造成铜箔均匀度变差,对12微米左右的铜箔来讲,影响较大。
铜箔胶带简介
铜箔胶带是纯度高于99.95%,铜箔报价,其功能为消除电磁(EMI)干扰,隔离电磁波对人体的伤害,南通铜箔,避免不需要电压与电流而影响功能。另外,WPS铜箔,铜箔胶带对于接地后之静电泄放有良好的效果。粘贴力强、导电性能良好,可根据客户要求裁切成各种规格。
基材厚度:0.018mm-0.05mm
胶粘厚度:0.035mm~0.04mm
胶体成分:普通压敏胶(不导电)和导电压克力压敏胶
剥离力:1.0~1.5kg/25mm(180度反向剥力力测试)
铜箔胶带的耐温性 -10℃---120℃
张力强度 4.5~4.8kg/mm
伸长率 7%~10%MIN
电解铜箔有哪些基本要求
1、外观品质
铜箔两面不得有划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、与渗透点以及其他影响寿命、使用性或铜箔外观的缺陷。
2、单位面积质量
在制造印刷线路板时,一般来说,在制造工艺相同的条件下,铜箔厚度越薄,制作的线路精度越高。但是,随着铜箔厚度的降低,铜箔质量更难控制,对铜箔的生产工艺要求就越高。一般双面印刷线路板和多层板的外层线路使用厚度0.035mm铜箔,多层板的内层线路使用厚度0.018mm铜箔。0.070mm的铜箔多用于多层板的电源层电路。随着电子技术水平的不断提高,对印刷线路的精度要求越来越高,现在已大量使用0.012mm铜箔,0.009mm、0.005mm的载体铜箔也在使用。
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