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导电涂料

用作导电涂料的导电物质主要是金属粉末和石墨、炭黑等。采用不同的导电材料和载体可以制成不同电阻值的导电涂料。部分导静电涂料的电阻值范围如下：

涂料组成电阻(欧姆)银粉、陶瓷、醇0.003~0.005金粉、陶瓷、芳烃0.003~0.01铝、金、陶瓷、醇0.05~0.13银、纤维素、酮0.01~0.03石墨、乳胶、水25~75石墨、硅酸盐、水100~300

导电涂料的应用较广，在电子工业领域、宇宙航行工业都有广泛应用，在日用电子工业中也有应用，在需要导静电的场合也多采用导静电涂料。

目前，纳米碳铜箔供应，国外已经利用这一技术研发出多种不同材料组合的电磁屏蔽橡胶制品。

目前，国内主要以纯银粉作为导电填料。银具有优良的导电性能、耐氧化，用银粉或镀银填料作电磁屏蔽材料具有显着的屏蔽效果。但银价格昂贵，密度很大，不具有市场竞争力，只适合作特殊场合的屏蔽原料，且对低频的电磁屏蔽效果很差，难以满足宽频电磁屏蔽的需要。铜的导电性能良好，纳米碳铜箔品牌，价格适中，但铜的密度较大，不易在聚合物基体中分散，因而影响复合材料的电磁屏蔽效果。而且，铜粉容易被氧化变质而降低导电性。镍粉不像铜粉那样容易氧化，但镍的电导率较低。为了提高填料的综合性能，常常铜镀银或镍镀银使用。石墨、碳黑具有成本低、分散性好等特点，但往往在很高的含量下才能具有一定的电磁屏蔽效果，这样会导致产品的力学性能显着下降，纳米碳铜箔供应商，而且制品本身为黑色，影响产品的颜色多样性，应用范围受到限制，也常常以碳粉镀镍的形式加以使用。

电解铜箔与压延铜箔的异同点！

压延铜箔和电解铜箔厚度的控制：通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有的铜箔厚度测试仪检验其品质。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：

1、均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊!

2、薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度小于0.3cm也是这个道理。制作精良的FPC成品板非常均匀，光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂)，纳米碳铜箔，这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。