昆山市禄之发铜箔(图)-印刷铜箔品牌-印刷铜箔

极薄铜箔 ultra thin copper foil

指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔，在多层板的外层为12μm以上，多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。由于极薄铜箔在拿取上困难，因此一般有载体作为支撑。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。

箔种类 foil type

IPC—4562按照其制造工艺的不同，规定了金属箔的种类及代号.

铜箔种类及铜箔的特点？压延铜箔和电解铜箔的区别：

电解铜是利用电流将硫酸铜溶液中的铜离子析出而成，再经粗化处理等制程后完成。压延铜则是用铜锭碾压而成，再经锻火、粗化处理等制程。相对电解铜，压延铜生产比较困难，全世界目前也只有三家可大量产（据有关报告得知），延展性较好（可达30％以上，而电解铜好的SHTE型也只有15％－20％），主要应用在FPC、笔记本电脑、平板电脑、打印机等需要屏蔽的地方。

铜箔软连接与铜线软连接的区别

1.外观

铜编织线（铜绞线）采用多股铜丝编织而成

铜箔-铜片裁切而成

2.工艺

铜线软连接是由铜编织带或者铜绞线编织而成，印刷铜箔厂商，铜箔软连接厂，在接头压接后，铜箔软连接报价，能360度转动，一般电流较小或者安装位置宽阔的，我们一般建议用铜编织线软连接；而像载流量大于1500A以上的大电流铜软连接，我们通常建议客户用铜绞线制作，印刷铜箔，软连接，印刷铜箔厂家，保证产品的柔软性，增加产品安装机动性。安装间距较小的电气间，我们也会建议用铜绞线软连接。