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电镀工艺
以银/铜粉为例电镀工艺流程为:铜粉—除油—浸蚀—活化—电镀—水洗—干燥—检验—封装待用。在镀前的预处理中,活化的条件必须严格加以控制。同时,纳米碳铜,保证被镀面极其光洁也是获得紧固结合及外观良好的金属镀层的主要条件之一,每一步骤后都要认真进行水洗中性化处理,以保证下步工序的正常进行和不被污染。
经过几个月电镀实验条件的摸索,西北橡胶塑料研究设计院成功生产出满足高导电橡胶电磁屏蔽性能(橡胶的体积电阻率达到10-4Ω?cm)的电镀产品。
电解铜箔与压延铜箔的异同点!
压延铜箔和电解铜箔厚度的控制:通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil和3mil之间,有的铜箔厚度测试仪检验其品质。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由:
1、均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容个头要小,纳米碳铜品牌,归根结底是介电常数高啊!
2、薄铜箔通过大电流情况下温升较小,这对于散热和元件寿命都是有很大好处的,数字集成电路中铜线宽度小于0.3cm也是这个道理。制作精良的FPC成品板非常均匀,光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂),这个用肉眼能看出来,但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多,除非你是厂里经验丰富的品检。
高频变压器使用铜箔的绕法与要求
NOTE:1.铜箔焊点依工程图,铜箔须拉紧包平,不可偏向一侧.2.点锡适量,焊点须光滑,不可带刺.点锡时间不可太可,纳米碳铜哪家好,以免烧坏胶带.3.在实务上,纳米碳铜供应商,短路铜箔的厚度用0.64mm即可,而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。
内铜片於层间作SHIELDING绕组时,其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积,又厚度在0.025mm(1mil)以下时两端可免倒圆角,但厚度在0.05mm(2mils)(含) 以上之铜箔时两端则需以倒圆角方式处理。
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