台州不分层石墨-昆山市禄之发电子铜箔-不分层石墨报价

石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合的解决方案。导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案，导热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能，导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及电子设备的日益增长的散热管理需求。

柔软，容易操作。热阻低。颜色黑。耐温 400℃低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%。重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%。高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，不分层石墨生产，并能依客户的需求作任何形式的切割。性能石墨导热片(GTS)，因其具有的晶粒取向，沿两个方向（X-Y轴和Z轴）均匀导热，层状结构经过加工可很好地适应器件的表面起伏，台州不分层石墨，的晶体结构和加工方法使其在均匀导热的同时也可以提供热隔离屏蔽热源与组件，不分层石墨厂，显著改进电子类产品的性能。

加工方法为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面，需要对石墨导热片进行一定的加工处理，主要的加工方法为：1、背胶：以更好地粘附IC及电路板为目的，在导热石墨片的表面进行背胶加工。2、在某些需要绝缘或隔热的电路设计中，不分层石墨报价，为了更好地实现功能优化，在石墨片的表面进行背膜处理。在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天，功率的日益增加和产品的越做越薄日益显现出热量发散的问题。

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