HVIP铜箔-铜箔-昆山市禄之发电子(查看)

铜箔工艺流程

电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，铜箔，并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，HVIP铜箔，这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。

双面铜箔麦拉我们有木有?

一直以定制在宣传的我们，近碰到好多大枷在找此款产品..

客人说:终于找到一家了，感觉像松了一口气...

我们也很开心又一次帮到了客户...

铜箔麦拉跟普通常用的铝箔麦拉生产工艺一样，只不过将铝箔换成铜箔来复合的.

双面铜箔麦拉又跟普通常用的双面铝箔麦拉生产工艺一样，WPS铜箔厂家，也是将铝箔换成铜箔来复合的.

但是铜箔来复合成本要高出很多，同时导电和屏蔽效果也是大大要超过铝箔了.

工艺有些许的复杂.但是能够真正帮忙客户实在地解决问题.我们选择埋头苦干.

铜箔常规厚度有8U，18U，25U，50U，100U...

所以再一次需要强调，我们可以根据您的要求做出任意厚度的复合材.

背胶铜箔的存放知识介绍

1、输送机的传送辊简直径与传送带的带轮直径应符合有关规定。

2、勿使背胶铜箔蛇行或蠕行，要保持拖辊，立辊灵活，张紧力要适度。

3、输送机装有挡板和装洁装置时，应避免对背胶铜箔的磨损。

4、清洁度是背胶铜箔良好运行的基本条件，外来物质会影响带子偏心，张力差异，HDI铜箔，甚至断裂。

5、使用中发现背胶铜箔有早期损坏现象时，应及时查找原因，修理，避免不良后果的出现。