衢州气凝胶隔热片-昆山市禄之发电子-封装隔热片

无基材导电胶：

是在离型纸（膜）材料上涂有（弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶、酸类压敏胶~ ~等）胶粘剂，衢州气凝胶隔热片，制成的卷状或片状胶粘带，是由胶粘剂、隔离纸（膜）部分组成。

无基材导电胶简介： 直接由丙希酸胶涂布压制而成，胶带颜色为透明，常见厚度规格为：0.06-0.13MM，封装隔热片，具有优良的粘合效 无基材双面胶果，能防止落与优异的防水性能，加工性好、耐温性好，尺寸稳定性、热稳定性、化学稳定性好，初粘性和持粘性好；能适用于更宽的温度范围和恶劣环境；长期耐温80-95℃，短期耐温可达180-205℃； 产品应用： 用于面板的粘贴、防震泡棉的粘贴、金属及塑胶的粘贴等。

电镀工艺

以银/铜粉为例电镀工艺流程为：铜粉—除油—浸蚀—活化—电镀—水洗—干燥—检验—封装待用。在镀前的预处理中，活化的条件必须严格加以控制。同时，气凝胶陶瓷纤维隔热片，保证被镀面极其光洁也是获得紧固结合及外观良好的金属镀层的主要条件之一，每一步骤后都要认真进行水洗中性化处理，以保证下步工序的正常进行和不被污染。

经过几个月电镀实验条件的摸索，西北橡胶塑料研究设计院成功生产出满足高导电橡胶电磁屏蔽性能（橡胶的体积电阻率达到10-4Ω?cm）的电镀产品。

铜箔种类及铜箔的特点？电解铜箔的种类包括了：

低轮廓铜箔多层板的高密度布线技术的进步，使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此，新一代铜箔——低轮廓(LOWProffle，LP)和超低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现。与一般电解铜箔相比较，LP铜箔的结晶很细腻(2／zm)，为等轴晶粒，不含柱状晶体，气凝胶隔热片的价格，是成片层晶体，且棱线平坦、表面粗化度低。VLP铜箔表面粗化度更低，据测，平均粗化度为O．55弘m(一般铜箔为1．40弘m))。另外，还具有更好的尺寸稳定性，更高的硬度等特点。